維修難度非常高 GALAXY S6拆解
雖然它還未上市，但已經有網站將這台智慧型手機進行分解了。
預計在 4 月中上旬推出的 Samsung GALAXY S6 已經被完全分解，結果顯示，這台智慧型手機要更換電池的難度是十分困難。
Samsung GALAXY S6 與 GALAXY S6 Edge 相同，採用 Samsung Exynos 7420 處理器，搭配 LPDDR4 3GB 記憶體，而在儲存部分，最低為 32GB，其他還有 64GB 與 128GB。這裏使用的是 UFS 2.0 的 Flash，相較 eMMC 5.0，會擁有更佳的讀寫表現。
解析度方面 GALAXY S6 與 GALAXY S6 Edge 均為 2560 x 1440。
比較特別的，當然是擁有雙側螢幕的 Samsung GALAXY S6 Edge。
從拆解圖來看，Samsung GALAXY S6 機身（Body）採用整塊金屬進行 CNC 切割，這有別於過去幾代 GALAXY S 系列手機，顯然 Samsung 已經將工藝網上提升一個層級，並想欲打破過去被嫌棄塑膠魔咒。
中間的機身為金屬材質，上下則是玻璃。其中，背面的玻璃擁有一層黑色的散熱層，協助將處理器的熱導出。既然採用了玻璃材質，可能就需要擔心不小心摔落的問題了。
NFC 晶片與貼片面積相當大，這次 Samsung Pay 也與這塊東西有關，更大的面積可以提供更佳的接觸能力。
主機板以 L 型為設計，電池特別固定，想要拆解它，你得花費好大一番力氣，因此，如果它出問題，還是送原廠會比較省事。電池容量為 2,550mAh，工作電壓則是 3.85V。
CPU 為 Samsung Exynos 7420，採用 ARM Cortex-A57 搭配 ARM Cortex-A53 架構，與 Qualcomm Snapdragon 810 相同，但製程為 14nm Finfet。（Qualcomm Snapdragon 810 為 20nm）
Samsung 台灣預計在 3 月 26 日舉行記者會，屆時希望會公佈台灣售價以及發售日期。
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